作为上交所“科八条”政策实施后受理的首家未盈利企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)的IPO进程迎来关键节点。据上交所公告，上市审核委员会将于8月14日审议其首发事项。尽管西安奕材坐拥国内最大的12英寸硅片生产规模，且配备了实力强劲的管理和技术团队，表面呈现出良好的发展态势，但在其IPO之路上，实则潜藏着诸多严峻挑战。

　　盈利预测充满不确定性

　　西安奕材目前深陷亏损泥潭，2022年至2024年累计亏损高达15亿元。虽然公司给出了盈利时间表，预计2026年或2027年合并报表可实现盈利，但这一预测面临着重重不确定性。从行业层面来看，半导体行业的走势直接左右着西安奕材的年度营收。尽管SEMI预测2025年半导体行业将进入上行周期，2026年行业景气度会持续，产品价格总体呈上涨趋势，但行业周期波动难以精准预判，一旦市场出现意外变动，西安奕材的盈利计划就可能遭受冲击。

　　从公司自身经营状况分析，其盈利预测中，产品尚未通过验证的收入占比不到30%，未来售价较高的外延片占比预计提升至20%-30%。然而，产品认证和市场推广并非轻而易举之事，外延片放量不及预期的风险始终存在。此前在2023年，就因半导体行业进入下行周期，导致公司外延片放量未达预期。倘若未来类似情况再度发生，盈利预测的实现将变得愈发艰难。

　　低毛利产品结构优化困局

　　西安奕材低毛利的产品结构，是公司盈利道路上的一大绊脚石。披露信息显示，2022年-2024年间，西安奕材主营业务毛利率不仅远低于同业动辄超20%的毛利水平，还呈现出大幅波动的态势，分别为9.85%、0.66%、5.49%。公司将低毛利的原因归结为产品结构尚待优化。例如，主营的三大产品中，外延片主要应用于先进和成熟制程逻辑芯片，12英寸硅片则具有单价高、技术难度大、客户认证周期长的特点。作为行业新进入者，2022年外延片还处于客户认证阶段，2023年本预期放量，却因行业下行周期以及全球前五大厂商与晶圆代工厂签订长期协议的“挤出”效应，导致放量未达预期。

　　正片收入比例低也是影响公司盈利能力的重要因素。2023年，公司测试片(不含高端测试片)均价为276.98元/片，远低于公司综合均价水平，但在当期主营业务收入中占比却达到28.66%。虽然公司第一工厂50万片/月的产能已于2023年达产，第二工厂2024年已投产，产能爬坡带来的固定成本消耗有望减弱，但要优化产品结构，提高高毛利产品占比，还需攻克技术提升、客户拓展等诸多难关，这绝非一朝一夕就能完成。

　　控制权认定谜题难解

　　招股书显示，本次发行前，奕斯伟集团直接持有西安奕材12.73%的股份，为公司控股股东；王东升与米鹏、杨新元和刘还平四人签署《一致行动协议》，合计控制奕斯伟集团67.92%股权，合计控制西安奕材24.93%股份，为公司的共同实际控制人。但这样的控制权架构，引发了上交所对公司实控人认定的质疑。王辉、方向明等关键人员未被认定为实控人的一致行动人并构成共同控制，上交所要求公司分析两人是否应按相关规定被认定为构成共同控制，以及公司实控人及一致行动人的认定是否准确完整。

　　“超级牛散”刘益谦在其中的作用也备受关注。2024年7月，刘益谦及其控制的主体将其所持奕斯伟集团全部股份转让给其商业合伙伙伴徐宣斌控制的宁波盈泰泓，且刘益谦控制的国华人寿在多个持有西安奕材股份的主体中拥有较高份额。上交所要求公司结合刘益谦及国华人寿在相关主体的持有份额及实际影响力等，说明股东之间及与公司控制权条线之间是否存在一致行动关系等问题。控制权认定的不确定性，可能会动摇投资者对公司治理稳定性的信心，进而对IPO进程产生不利影响。

　　产能释放承压

　　此外，西安奕材第二工厂2024年已正式投产，主体厂房已整体转固，产线设备也在陆续转固。公司预测，2026年全球12英寸硅片月均出货量可达到1100万片，其中中国大陆厂商2026年月均出货量将达到295万片，若公司2026年达到120万片/月的出货量，将占据中国大陆厂商出货量的40%。然而，产能释放并非简单的设备投产就能实现，市场竞争异常激烈。

　　2023年全球12英寸硅片85%的出货量来自全球前五大厂商，寡头垄断格局已维持多年。西安奕材作为新进入者，与国际同业相比，在产能规模、产品品类、下游产品制程先进性和客户议价能力等方面存在一定差距。在全球前五大厂商不断巩固自身优势，积极布局新品研发及产能扩充的情况下，西安奕材要在市场中抢占更大份额，面临着巨大的竞争压力。国内市场的竞争同样激烈，上海新昇、中环领先、上海超硅等竞争对手也在加力发力，市场份额的争夺已进入白热化阶段。一旦产能释放后市场消化不及预期，公司将面临库存积压、资金周转困难等一系列连锁问题。